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DEEP.
customization
.OEM&ODM
工业主板深度定制服务
——工业级场景化解决方案中心
作为工业算力中枢的核心载体,工控机主板定制服务聚焦工业自动化、智能装备等场景的差异化需求,从处理器架构、硬件架构、原理图设计、PCB设计到系统适配到提供全链路深度定制。我们以工业级标准打造专属工业主板定制方案,通过芯片组选型、接口拓展、宽温抗震设计等核心能力,选用耐高温等元器件,确保设备在恶劣环境下稳定运行。
工业主板定制核心能力
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Core capabilities of industrial motherboard customization
OEM
ODM
Hardware customization
硬件定制
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芯片与算力配置
支持Intel/AMD/国产化定制,根据冶金、矿山等项目应用场景需求匹配低功耗或高性能处理器,同步适配内存与SSD/HDD/闪存存储组合,避免算力冗余 接口与扩展性 其接口扩展性强,打破固定限制,支持多种插槽外接设备,满足多元需求;可按需配备接口,串口抗干扰、稳,适配工业数据传输,USB 接口便捷即插即用,助力设备高效运行

形态与防护设计

主板可按设备空间需求定制为多种规格,灵活适配不同工业设备构造;采用工业级元器件及电磁兼容性设计,配备缓冲组件,保障复杂环境下稳定运行;适配 10 + 机型及宽温,可按需选配更极限温度支持

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Software and System Integration
软件与系统集成
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操作系统预装
支持Windows、Linux、Ubuntu等实时系统适配和调试,集成客户专属工业控制软件(如组态软件),出厂完成驱动调试,缩短项目部署周期 功能模块化开发 工业计算机功能模块化开发是将系统拆解为独立功能模块,如 CPU、存储、通信、GPIO控制模块等单元。各模块标准化设计,可按需组合,像通过 PCIe/Mini PCIe 等接口集成不同功能卡。开发时聚焦模块兼容性与扩展性,缩短开发周期,方便后期维护升级,适配工业自动化、智能设备等多场景需求
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Structural customization
结构定制
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尺寸规格
提供ATX/Mirco ATX/Mini-ITX等标准尺寸及特殊定制尺寸,适配工业平板电脑、控制柜等不同设备空间,例如新能源
电站的紧凑型壁挂式设计 散热与防护 采用无风扇被动散热、风扇+模组主动散热、接口防护、EMI屏蔽等设计,通过精准的散热与防护设计,工业主板可在
极端环境下保持 MTBF(平均无故障时间)≥10 万小时,满足智能制造、能源勘探等关键领域的长期可靠运行需求
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核心优势
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Customization capability
工业级全组件精准适配
工业级硬件定制实现全组件精准适配,支持多种芯片与存储组合适配场景,提供灵活接口满足多元需求,主板规格多样且有防护设计,适配多机型并支持宽温。
即插即用效率升级
软件与系统集成实现即插即用效率升级,可预装并调试多种实时系统,集成专属工业控制软件且出厂完成驱动调试,还采用功能模块化开发,将系统拆分为独立模块,标准化设计便于组合、维护升级,适配多场景。
工业场景深度契合
结构定制能深度契合工业场景,提供多种标准及特殊定制尺寸以适配不同设备空间,还采用多种散热与防护设计,保障主板在极端环境下平均无故障时间≥10 万小时,满足关键领域长期可靠运行需求。
全流程服务
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Full-process service
需求分析与规格定义
明确应用场景(如工业控制、医疗设备等)、性能指标(CPU / 内存配置)、接口类型(USB/COM/PCIe 等)及环境要求(耐高温、防尘等)。
方案设计与评审
1.硬件设计:确定处理器架构、电路原理图,规划 PCB 布局与层数(如 4 层 / 6 层/8层板)。 2.可行性评估:评审方案成本、技术难度及兼容性(如与现有设备适配性)。
原型开发与测试
1.制作 PCB 样板:焊接元器件,完成原型主板组装。 2.测试项目包括:功能稳定性(开机 / 接口调试)、环境适应性(高低温、振动测试)、电磁兼容性(EMC 测试)。
优化与迭代
根据测试结果修正设计(如信号干扰、散热问题),调整元器件选型或 PCB 布线。
量产与交付
批量生产前进行小批量试产验证,确认无误后规模化生产,同步提供技术文档(原理图、驱动程序)及售后支持。
全周期服务
提供7×24小时在线服务、电话服务、送修服务,支持固件升级与兼容性扩展服务,专业技术人员随时响应,保障设备全生命周期稳定运行,为业务持续护航。
获取定制解决方案
根据您的需求定制工控机解决方案,填写以下信息:
  • 定制工控机类型:*

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